Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), le plus grand fabricant de puces sous contrat, devrait lancer la production de masse de puces gravées en 5 nanomètres fin 2019 ou début 2010 a précisé l’entreprise.

 

Et pour faire ça, ça va coûter cher, très cher. M. Wei, le dirigeant de l’entreprise, a annoncé un investissement à hauteur de 25 milliards de dollars pour construire une usine dans le sud du parc scientifique de Tainan. Un site déjà très utilisé, et depuis longtemps, par TSMC.

La production annuelle de l’usine doit être de plus de 1 million d’unités de plaques de silicium de 12 pouces. À la fin de l’année dernière, l’entreprise employait 6.145 chercheurs, soit près de trois fois plus qu’il y a dix ans.

Les 7 nm embarqués dans des produits cette année

TSMC a déjà commencé la production de masse des puces gravées en 7 nm cette année. Ces puces devraient être utilisées pour des applications d’intelligence artificielle, des unités de traitement graphique ou encore de la 5G. Mais ces puces seront également utilisées pour la nouvelle génération d’iPhones qui arriveront plus tard cette année. Car le processeur de la machine, qui pourrait se nommer

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